zenit,  напугал меня, собираю и мысли чёрные лезут. Всё нормально, кто не рискует тот не пьёт шампанское.

Это не риск, это дурь
Ещё не вечер Просто я понимаю о чем пишу, а вы когда это делали нет. Механические воздействия на микросхемы в корпусе BGA не допустимы. Контакт пропадёт рано или поздно от нагрева/остывания. Спросите у ремонтников мобил про это. Или вот тут ознакомьтесь Ромины записки » “Дело о Ш@рах”, авторский вариант.
Знакомая ситуация когда на материнку ставят оперативу и излишний нажим приводящий к деформации платы убивает материнку. А вы блин плоскогубцами с BGA радиатор рвать.